NAND方面,海力在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,布远以及面向移动设备的景产淘灵感创业网t0g.comUFS 5.0闪存,MRDIMM Gen2、品线
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,快年他们公布的海力产品线路图涵盖了HBM、企业级与消费级的布远PCIe 6.0 SSD,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。景产淘灵感创业网t0g.com有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,面向AI市场的存最有LPDDR5X SOCAMM2、面向AI市场有专用的快年高密度NAND。
DRAM市场方面,海力HBM5E以及其定制版本,布远而标准的景产上限是48Gbps,
在2029至2031年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,下面我们一起来看看他们的线路图。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
所以应该是GDDR7的升级版,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出HBM5、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、在NAND方面,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2026至2028年,线路图上出现了GDDR7-Next,并不是GDDR8,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有定制款的HBM4E。12层和16层堆叠的HBM4E,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有很大潜力可以挖掘,